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　　答：一是精密特种轴承业务,随着我国航天以及国防事业的发展,有望持续拉动该部分业务的增长;二是超硬材料磨具业务,较为看好在半导体封装领域进一步发展的机会;三是MPCVD法生产大单晶(多晶)金刚石业务,如果该部分业务的应用场景在未来逐步落地,将为整个金刚石行业的发展开辟新的较为广阔的发展空间。金刚石具有包括力学、光学、电学、声学和化学在内的许许多多其他材料无法比拟的优异性能,目前在工业上主要是利用了金刚石的力学性能,其他方面性能的应用国内外都在不断研究和探索。综合目前进展看,大单晶(多晶)金刚石业务方面,第一阶段产品为宝石级大单晶,当前已商业化;第二阶段产品是散热材料、光学窗口片等,该阶段的产品有望在未来2-3年实现商业化;第三阶段半导体材料是远期规划。

　　答：贸易业务的主要承担主体是公司全资子公司中机合作,中机合作系成立于1981年的我国磨料磨具行业专门进行进出口贸易的公司,贸易是该公司的主营业务。根据目前的发展状况和战略发展要求,中机合作未来将聚焦主业、转型发展、控制业务规模,在其三类业务中(第一类业务是自有产品的国际销售,第二类业务是公司所在业务领域的贸易业务,第三类业务为其他贸易业务),重点发展第一类业务,有序开展第二类业务,严格控制第三类业务;